Numer: 11/2020 Str. 151
Autorzy: Michal Sir , Ivan Feno :
Tytuł: Chłodzenie elementów elektronicznych przy minimalizacji ich wymiarów
Streszczenie: Badano chłodzenie układów elektronicznych bazujących na GaN i SiC przy minimalizacji wymiarów I zwiększaniu gęstości mocy. Przedstawiono analizę rozkładu temperatury wybranych układów Najlepsze rezultaty osiągnięto dla obwodów drukowanych z metalowym podłożem.
Słowa kluczowe: układy elektroniczne, chłodzenie, rozkład temperatury.